Бәллүр үсеш процесслары ярымүткәргеч эшкәртү үзәгендә тора, монда югары сыйфатлы ваферлар җитештерү бик мөһим.Бу процессларның аерылгысыз компонентыкремний карбид (SiC) вафер көймәсе.SiC вафин көймәләре гаҗәеп җитештерүчәнлеге һәм ышанычлылыгы аркасында тармакта зур танылу алды.Бу мәкаләдә без искиткеч атрибутларны өйрәнербезSiC вафер көймәләреһәм ярымүткәргеч җитештерүдә кристалл үсешен җиңеләйтүдә аларның роле.
SiC вафер көймәләрекристалл үсешенең төрле этапларында ярымүткәргеч ваферларны тоту һәм ташу өчен махсус эшләнгән.Материал буларак, кремний карбид кирәкле сыйфатларның уникаль комбинациясен тәкъдим итә, бу аны диңгез көймәләре өчен идеаль сайлау.Беренче чиратта аның искиткеч механик көче һәм югары температураның тотрыклылыгы.SiC искиткеч каты һәм катгыйлык белән мактана, аңа кристалл үсеш процессларында очрый торган экстремаль шартларга каршы торырга мөмкинлек бирә.
Бер төп өстенлекSiC вафер көймәләреаларның искиткеч җылылык үткәрүчәнлеге.Cryылылыкның таралуы кристалл үсешенең мөһим факторы, чөнки ул температураның бердәмлегенә тәэсир итә һәм ваферларда җылылык стрессын булдырмый.SiC-ның югары җылылык үткәрүчәнлеге эффектив җылылык үткәрүне җиңеләйтә, ваферлар аша температураның эзлекле бүленүен тәэмин итә.Бу характеристика эпитаксиаль үсеш кебек процессларда аеруча файдалы, монда бердәм кино чүпләнүенә ирешү өчен төгәл температура контроле кирәк.
Моннан тыш,SiC вафер көймәләреискиткеч химик инерцияне күрсәтү.Алар коррозив химикатларга һәм ярымүткәргеч җитештерүдә гадәттә кулланыла торган газларга каршы торалар.Бу химик тотрыклылык моны тәэмин итәSiC вафер көймәләрекаты процесс мохитенә озак тәэсир итү өстендә аларның сафлыгын һәм эшләвен саклагыз.Химик һөҗүмгә каршы тору пычранудан һәм материаль деградациядән саклый, үскән ваферларның сыйфатын саклый.
SiC вафин көймәләренең үлчәмле тотрыклылыгы тагын бер игътибарга лаек як.Алар үзләренең формаларын һәм формаларын югары температурада саклап калу өчен эшләнгән, кристалл үсү вакытында ваферларның төгәл урнашуын тәэмин итә.Dimлчәмле тотрыклылык көймәнең теләсә нинди деформациясен яки ватылуын киметә, бу ваферлар аша тигез булмаган яки бертөрле булмаган үсешкә китерергә мөмкин.Бу төгәл позицияләү ярымүткәргеч материалда кирәкле кристаллографик ориентациягә һәм бердәмлеккә ирешү өчен бик мөһим.
SiC вафин көймәләре шулай ук искиткеч электр үзенчәлекләрен тәкъдим итә.Кремний карбид - ярымүткәргеч материал, үзе киң полоса һәм югары өзелү көчәнеше белән характерлана.SiC-ның табигый электр үзлекләре минималь электр агып чыгуын һәм кристалл үсеш процессларында комачаулауны тәэмин итә.Бу аеруча югары көчле җайланмаларны үстергәндә яки сизгер электрон структуралар белән эшләгәндә мөһим, чөнки ул җитештерелгән ярымүткәргеч материалларның бөтенлеген сакларга булыша.
Моннан тыш, SiC вафин көймәләре озын гомерле һәм кабат куллану мөмкинлеге белән билгеле.Аларның озын оператив гомер озынлыгы бар, күп кристалл үсеш циклларын сизелерлек бозмыйча кичерә ала.Бу ныклык чыгым-эффективлыкка тәрҗемә ителә һәм еш алыштыру ихтыяҗын киметә.SiC вафин көймәләренең кабат кулланылуы тотрыклы җитештерү практикасына ярдәм итми, шулай ук кристалл үсеш процессларында эзлекле эшне һәм ышанычлылыкны тәэмин итә.
Ахырда, SiC вафин көймәләре ярымүткәргеч җитештерү өчен кристалл үсешенең аерылгысыз компонентына әйләнде.Аларның гаҗәеп механик көче, югары температураның тотрыклылыгы, җылылык үткәрүчәнлеге, химик инерция, үлчәм тотрыклылыгы, электр характеристикалары аларны кристалл үсеш процессларын җиңеләйтүдә бик кирәкле итә.SiC вафер көймәләре температураның бердәм таралышын тәэмин итәләр, пычрануны булдырмыйлар, ваферларны төгәл урнаштырырга мөмкинлек бирәләр, ахыр чиктә югары сыйфатлы ярымүткәргеч материаллар җитештерүгә китерәләр.Алга киткән ярымүткәргеч җайланмаларга сорау арта барган саен, оптималь кристалл үсешенә ирешүдә SiC вафин көймәләренең мөһимлеген арттырып булмый.
Пост вакыты: 08-2024 апрель