Галлиум Нитрид субстратлары | GaN Wafers

Кыска тасвирлау:

Галий нитриды (GaN), кремний карбид (SiC) материаллары кебек, киң үткәргеч киңлеге киңлеге, зур диапазон аермасы киңлеге, югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары электрон туендыру миграция темплары һәм югары өзелгән электр кыры өченче буын ярымүткәргеч материалларга карый. характеристикалары.GaN җайланмалары югары ешлыкта, югары тизлектә һәм югары энергия таләп итү өлкәләрендә куллану перспективаларының киң спектрына ия, мәсәлән, LED энергия саклаучы яктырту, лазер проекты, яңа энергия машиналары, акыллы челтәр, 5G элемтә.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

GaN Wafers

Өченче буын ярымүткәргеч материалларга, нигездә, SiC, GaN, бриллиант һ.б. керә, чөнки аның полосасы аермасы киңлеге (Ег) 2,3 электрон вольттан (eV) зуррак яки тигез, ул шулай ук ​​киң үткәргеч ярымүткәргеч материаллары дип тә атала.Беренче һәм икенче буын ярымүткәргеч материаллар белән чагыштырганда, өченче буын ярымүткәргеч материалларның югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары ватылу электр кыры, югары туендырылган электрон миграция темплары һәм югары бәйләнеш энергиясе өстенлекләре бар, алар заманча электрон технологиянең яңа таләпләренә җавап бирә ала. температура, югары көч, югары басым, югары ешлык һәм нурланышка каршы тору һәм башка катлаулы шартлар.Аның милли оборона, авиация, аэрокосмос, нефть эзләү, оптик саклау һ.б. өлкәсендә куллану перспективалары бар, һәм киң полосалы элемтә, кояш энергиясе, автомобиль җитештерү кебек күп стратегик тармакларда энергия югалтуын 50% тан киметергә мөмкин, ярымүткәргеч яктырту, һәм акыллы челтәр, һәм җиһаз күләмен 75% тан киметергә мөмкин, бу кеше фәнен һәм технологиясен үстерү өчен мөһим вакыйга.

 

Item пункт

GaN-FS-CU-C50

GaN-FS-CN-C50

GaN-FS-C-SI-C50

Диаметр
晶圆 直径

50,8 ± 1 мм

Калынлык厚度

350 ± 25 мм

Ориентация
晶 向

C яссылыгы (0001) M-күчәренә 0,35 ± 0,15 °

Премьер
主 定位 边

(1-100) 0 ± 0,5 °, 16 ± 1 мм

Икенче фатир
次 定位 边

(11-20) 0 ± 3 °, 8 ± 1 мм

Ucткәрүчәнлек
导电 性

N тибы

N тибы

Ярым изоляцион

Каршылык (300К)
电阻 率

<0,1 Ω · см

<0.05 Ω · см

> 106 Ω · см

TTV
平整 度

≤ 15 мм

Баш
弯曲 度

≤ 20 мм

Га йөз өслеге тупаслыгы
Ga面 粗糙度

<0,2 нм (бизәлгән);

яки <0,3 нм (эпитаксия өчен чистартылган һәм өстән эшкәртү)

N Faceир өслегенең тупаслыгы
N面 粗糙度

0,5 ~ 1,5 мм

вариант: 1 ~ 3 нм (яхшы җир);<0,2 нм (бизәлгән)

Дислокация тыгызлыгы
位 错 密度

1 х 105 дән 3 х 106 см-2 (CL белән исәпләнә) *

Макро дефект тыгызлыгы
缺陷 密度

<2 см-2

Кулланыла торган мәйдан
有效 面积

> 90% (кыр һәм макро җитешсезлекләрне чыгару)

Клиент таләпләре, кремний, сапфир, SiC нигезендә GaN эпитаксиаль таблицасы буенча көйләнә ала.

Семицера Эш урыны Семицера эш урыны 2 Equipmentиһазлау машинасы CNN эшкәртү, химик чистарту, CVD каплау Безнең хезмәт


  • Алдагы:
  • Алга: