Галлиум Нитрид субстратлары | GaN Wafers

Кыска тасвирлау:

Галий нитриды (GaN), кремний карбид (SiC) материаллары кебек, ярымүткәргеч материалларның киң буын киңлеге киңлеге, зур диапазон киңлеге киңлеге, югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары электрон туендыру миграция темплары һәм югары өзелгән электр кыры күренеше. характеристикалары.GaN җайланмалары югары ешлыкта, югары тизлектә һәм югары энергия таләп итү өлкәләрендә куллану перспективаларының киң спектрына ия, мәсәлән, LED энергия саклаучы яктырту, лазер проекты, яңа энергия машиналары, акыллы челтәр, 5G элемтә.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

GaN Wafers

Өченче буын ярымүткәргеч материалларына, нигездә, SiC, GaN, бриллиант һ.б. керә, чөнки аның полосасы аермасы киңлеге (Ег) 2,3 электрон вольттан (eV) зуррак яки тигез, ул шулай ук ​​киң диапазон ярымүткәргеч материаллары буларак та билгеле. Беренче һәм икенче буын ярымүткәргеч материаллар белән чагыштырганда, өченче буын ярымүткәргеч материалларның югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары ватылу электр кыры, югары туендырылган электрон миграция темплары һәм югары бәйләнеш энергиясе өстенлекләре бар, алар заманча электрон технологиянең яңа таләпләренә җавап бирә ала. температура, югары көч, югары басым, югары ешлык һәм нурланышка каршы тору һәм башка катлаулы шартлар. Аның милли оборона, авиация, аэрокосмос, нефть эзләү, оптик саклау һ.б. өлкәсендә куллану перспективалары бар, һәм киң полосалы элемтә, кояш энергиясе, автомобиль җитештерү кебек күп стратегик тармакларда энергия югалтуын 50% тан киметергә мөмкин, ярымүткәргеч яктырту, һәм акыллы челтәр, һәм җиһаз күләмен 75% тан киметергә мөмкин, бу кеше фәнен һәм технологиясен үстерү өчен мөһим вакыйга.

 

Item пункт

GaN-FS-CU-C50

GaN-FS-CN-C50

GaN-FS-C-SI-C50

Диаметр
晶圆直径

50,8 ± 1 мм

Калынлык厚度

350 ± 25 мм

Ориентация
晶向

C яссылыгы (0001) M-күчәренә 0,35 ± 0,15 °

Премьер фатир
主定位边

(1-100) 0 ± 0,5 °, 16 ± 1 мм

Икенче фатир
次定位边

(11-20) 0 ± 3 °, 8 ± 1 мм

Ucткәрүчәнлек
导电性

N тибы

N тибы

Ярым изоляцион

Каршылык (300К)
电阻率

<0,1 Ω · см

<0.05 Ω · см

> 106 Ω · см

TTV
平整度

≤ 15 мм

Баш
弯曲度

≤ 20 мм

Га йөз өслеге тупаслыгы
Ga面粗糙度

<0,2 нм (бизәлгән);

яки <0,3 нм (эпитаксия өчен чистартылган һәм өстән эшкәртү)

N Faceир өслегенең тупаслыгы
N面粗糙度

0,5 ~ 1,5 мм

вариант: 1 ~ 3 нм (яхшы җир); <0,2 нм (бизәлгән)

Дислокация тыгызлыгы
位错密度

1 х 105 дән 3 х 106 см-2 (CL белән исәпләнә) *

Макро дефект тыгызлыгы
缺陷密度

<2 см-2

Кулланыла торган мәйдан
有效面积

> 90% (кыр һәм макро җитешсезлекләрне чыгару)

Клиент таләпләре, кремний, сапфир, SiC нигезендә GaN эпитаксиаль таблицасы буенча көйләнә ала.

Семицера Эш урыны Семицера эш урыны 2 Equipmentиһазлау машинасы CNN эшкәртү, химик чистарту, CVD каплау Безнең хезмәт


  • Алдагы:
  • Киләсе: