Семицера тармакны әйдәп баручы итеп күрсәтәВафер ташучылар, җитештерү процессының төрле этапларында нечкә ярымүткәргеч ваферларны өстен саклауны һәм өзлексез ташуны тәэмин итү өчен эшләнгән. БезнеңВафер ташучыларзаманча ярымүткәргеч эшкәртү таләпләрен канәгатьләндерү өчен җентекләп эшләнгән, ваферларыгызның бөтенлеген һәм сыйфатын һәрвакыт тәэмин итү.
Төп үзенчәлекләр:
Премиум материал төзелеше:Сыйфатлы, пычрануга чыдам материаллардан эшләнгән, ныклыкны һәм озын гомерне гарантияли, аларны чиста мохит өчен идеаль итә.
•Төгәл дизайн:Эшкәртү һәм ташу вакытында ваферның тайпылуыннан һәм зыяннан саклану өчен төгәл уяны тигезләү һәм куркынычсыз тоту механизмнары.
•Күпкырлы туры килү:Төрле ярымүткәргеч кушымталар өчен сыгылучылык тәэмин итеп, вафер зурлыкларының һәм калынлыкларының киң ассортиментын урнаштыра.
•Эргономик эшкәртү:Lightиңел һәм кулланучыларга уңайлы дизайн җиңел йөкләү һәм бушатуны җиңеләйтә, оператив эффективлыкны арттыра һәм эшкәртү вакытын киметә.
•Көйләнә торган вариантлар:Материаль сайлау, зурлыкны көйләү, оптимальләштерелгән эш процессын интеграцияләү өчен маркировкалауны кертеп, конкрет таләпләргә туры китереп көйләү тәкъдим итә.
Ярымүткәргеч җитештерү процессын Semicera's белән көчәйтегезВафер ташучылар, ваферларыгызны пычранудан һәм механик зыяннан саклау өчен иң яхшы чишелеш. Сыйфатка һәм инновацияләргә ышанып, продуктларны сәнәгать стандартларына туры китереп кенә калмыйча, сезнең операцияләрегезнең нәтиҗәле һәм нәтиҗәле эшләвен тәэмин итегез.
| Предметлар | Producитештерү | Тикшеренү | Думи |
| Бәллүр параметрлар | |||
| Политип | 4H | ||
| Faceир өстендә ориентация хата | <11-20> 4 ± 0,15 ° | ||
| Электр параметрлары | |||
| Допант | азот | ||
| Каршылык | 0.015-0.025ohm · см | ||
| Механик параметрлар | |||
| Диаметр | 150,0 ± 0,2 мм | ||
| Калынлык | 350 ± 25 мм | ||
| Беренчел яссы юнәлеш | [1-100] ± 5 ° | ||
| Беренчел яссы озынлык | 47,5 ± 1,5 мм | ||
| Икенче фатир | Беркем дә юк | ||
| TTV | ≤5 мм | ≤10 мм | ≤15 мм |
| ЛТВ | ≤3 μm (5 мм * 5 мм) | ≤5 μm (5 мм * 5 мм) | ≤10 μm (5 мм * 5 мм) |
| Bowәя | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Сугыш | ≤35 мм | ≤45 μm | ≤55 мм |
| Фронт (Si-face) тупаслыгы (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
| Структурасы | |||
| Микропип тыгызлыгы | <1 ea / cm2 | <10 ea / cm2 | <15 ea / cm2 |
| Металл пычраклары | ≤5E10атом / см2 | NA | |
| BPD | 001500 ea / cm2 | 0003000 ea / см2 | NA |
| TSD | 00500 ea / cm2 | 0001000 ea / cm2 | NA |
| Алгы сыйфат | |||
| Фронт | Si | ||
| Faceир өсте бетү | Si-face CMP | ||
| Кисәкчәләр | ≤60ea / wafer (size≥0.3μm) | NA | |
| Сызулар | ≤5ea / мм. Кумулятив озынлык ≤Диаметр | Кумулятив озынлык≤2 * Диаметр | NA |
| Алсу кабыгы / чокырлар / таплар / стриацияләр / ярыклар / пычрану | Беркем дә юк | NA | |
| Кыр чиплары / индекслар / сыну / алты тәлинкәләр | Беркем дә юк | ||
| Политип өлкәләре | Беркем дә юк | Кумулятив мәйдан ≤20% | Кумулятив мәйдан ≤30% |
| Алгы лазер маркировкасы | Беркем дә юк | ||
| Арткы сыйфат | |||
| Артка тәмамлау | C-йөзле CMP | ||
| Сызулар | ≤5ea / мм, Кумулятив озынлык≤2 * Диаметр | NA | |
| Арткы җитешсезлекләр (кыр чиплары / индекс) | Беркем дә юк | ||
| Арткы тупаслык | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
| Арткы лазер маркировкасы | 1 мм (өске кырдан) | ||
| Кыр | |||
| Кыр | Чамфер | ||
| Пакетлау | |||
| Пакетлау | Эпи вакуум упаковка белән әзер Күп ваферлы кассета төрү | ||
| * Искәрмәләр NA "NA" бернинди сорау да әйтелмәгән әйберләр SEMI-STD турында булырга мөмкин. | |||
