Semicera тарафыннан Si Substrate - югары җитештерүчән ярымүткәргеч җайланмалар җитештерүдә мөһим компонент. Silгары чисталыклы Кремнийдан (Si) эшләнгән бу субстрат гаҗәеп бертөрлелек, тотрыклылык һәм искиткеч үткәрүчәнлек тәкъдим итә, бу ярымүткәргеч тармагында алдынгы кушымталар өчен идеаль итә. Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer яки SiN Substrate производствосында кулланылса да, Semicera Si Substrate заманча электроника һәм материаллар фәненең үсә барган таләпләрен канәгатьләндерү өчен эзлекле сыйфат һәм өстен күрсәткеч бирә.
Highгары чисталык һәм төгәллек белән чагыштыргысыз эш
Semicera's Si Substrate югары чисталыкны һәм каты үлчәмле контрольне тәэмин итүче алдынгы процесслар ярдәмендә җитештерелә. Субстрат төрле югары җитештерүчән материаллар җитештерү өчен нигез булып хезмәт итә, шул исәптән Epi-Wafers һәм AlN Wafers. Si субстратының төгәллеге һәм бердәмлеге аны нечкә фильмлы эпитаксиаль катламнар һәм киләсе буын ярымүткәргечләр җитештерүдә кулланылган башка критик компонентлар өчен яхшы сайлау ясый. Галлий Оксиды (Ga2O3) яки башка алдынгы материаллар белән эшлисезме, Semicera's Si Substrate иң югары дәрәҗәдәге ышанычлылыкны һәм эш башкаруны тәэмин итә.
Ярымүткәргеч җитештерүдә кушымталар
Ярымүткәргеч индустриясендә, Семицерадан Si Substrate күп кушымталарда кулланыла, шул исәптән Si Wafer һәм SiC Substrate производствосы, анда ул актив катламнарны урнаштыру өчен тотрыклы, ышанычлы база бирә. Субстрат алдынгы микроэлектроника һәм интеграль схемалар өчен кирәк булган SOI Wafers (Кремний Он Инсулятор) ясауда мөһим роль уйный. Моннан тыш, Si Substrates өстендә төзелгән Epi-Wafers (эпитаксиаль ваферлар) электр транзисторлары, диодлар һәм интеграль схемалар кебек югары җитештерүчән ярымүткәргеч җайланмалар җитештерүдә аерылгысыз.
Si Substrate шулай ук Gallium Oxide (Ga2O3) ярдәмендә җайланмалар җитештерүне хуплый, электр электроникасында югары көчле кушымталар өчен кулланыла торган перспективалы киң полосалы материал. Моннан тыш, Semicera's Si Substrate-ның AlN Wafers һәм башка алдынгы субстратларга туры килүе аның югары технологияле тармакларның төрле таләпләрен канәгатьләндерә алуын тәэмин итә, бу аны телекоммуникация, автомобиль һәм сәнәгать өлкәсендә заманча җайланмалар җитештерү өчен идеаль чишелеш итә. .
Techгары технологияле кушымталар өчен ышанычлы һәм эзлекле сыйфат
Семицераның Si субстраты ярымүткәргеч эшкәртү таләпләрен канәгатьләндерү өчен җентекләп эшләнгән. Аның гаҗәеп структур бөтенлеге һәм югары сыйфатлы өслек үзенчәлекләре аны кассета системаларында вафер транспортында куллану өчен, шулай ук ярымүткәргеч җайланмаларда югары төгәл катламнар булдыру өчен идеаль материал итә. Төрле процесс шартларында субстратның эзлекле сыйфатын саклап калу минималь җитешсезлекләрне тәэмин итә, соңгы продуктның уңышын һәм җитештерүчәнлеген арттыра.
Semгары җылылык үткәрүчәнлеге, механик көче, югары чисталыгы белән, Semicera's Si Substrate - ярымүткәргеч җитештерүдә иң югары төгәллек, ышанычлылык һәм җитештерүчәнлек стандартларына ирешергә омтылган җитештерүчеләр өчен сайлау материалы.
Pгары чисталык, югары җитештерүчәнлек чишелешләре өчен Semicera's Si субстратын сайлагыз
Ярымүткәргеч индустриясендә җитештерүчеләр өчен, Семицерадан Si Substrate, Si Wafer производствосыннан Epi-Wafers һәм SOI Wafers булдыруга кадәр, бик күп кушымталар өчен ныклы, югары сыйфатлы чишелеш тәкъдим итә. Тиңдәш булмаган чисталык, төгәллек, ышанычлылык белән, бу субстрат ярымүткәргеч җайланмалар җитештерергә мөмкинлек бирә, озак вакытлы эшне һәм оптималь эффективлыкны тәэмин итә. Si субстрат ихтыяҗларыгыз өчен Semicera-ны сайлагыз, һәм иртәгәге технологияләр таләпләрен канәгатьләндерү өчен эшләнгән продуктка ышаныгыз.
Предметлар | Producитештерү | Тикшеренү | Думи |
Бәллүр параметрлар | |||
Политип | 4H | ||
Faceир өстендә ориентация хата | <11-20> 4 ± 0,15 ° | ||
Электр параметрлары | |||
Допант | азот | ||
Каршылык | 0.015-0.025ohm · см | ||
Механик параметрлар | |||
Диаметр | 150,0 ± 0,2 мм | ||
Калынлык | 350 ± 25 мм | ||
Беренчел яссы юнәлеш | [1-100] ± 5 ° | ||
Беренчел яссы озынлык | 47,5 ± 1,5 мм | ||
Икенче фатир | Беркем дә юк | ||
TTV | ≤5 мм | ≤10 мм | ≤15 мм |
ЛТВ | ≤3 μm (5 мм * 5 мм) | ≤5 μm (5 мм * 5 мм) | ≤10 μm (5 мм * 5 мм) |
Bowәя | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Сугыш | ≤35 мм | ≤45 μm | ≤55 мм |
Фронт (Si-face) тупаслыгы (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Структурасы | |||
Микропип тыгызлыгы | <1 ea / cm2 | <10 ea / cm2 | <15 ea / cm2 |
Металл пычраклары | ≤5E10атом / см2 | NA | |
BPD | 001500 ea / cm2 | 0003000 ea / см2 | NA |
TSD | 00500 ea / cm2 | 0001000 ea / cm2 | NA |
Алгы сыйфат | |||
Фронт | Si | ||
Faceир өсте бетү | Si-face CMP | ||
Кисәкчәләр | ≤60ea / wafer (size≥0.3μm) | NA | |
Сызулар | ≤5ea / мм. Кумулятив озынлык ≤Диаметр | Кумулятив озынлык≤2 * Диаметр | NA |
Алсу кабыгы / чокырлар / таплар / стриацияләр / ярыклар / пычрану | Беркем дә юк | NA | |
Кыр чиплары / индекслар / сыну / алты тәлинкәләр | Беркем дә юк | ||
Политип өлкәләре | Беркем дә юк | Кумулятив мәйдан ≤20% | Кумулятив мәйдан ≤30% |
Алгы лазер маркировкасы | Беркем дә юк | ||
Арткы сыйфат | |||
Артка тәмамлау | C-йөзле CMP | ||
Сызулар | ≤5ea / мм, кумулятив озынлык≤2 * Диаметр | NA | |
Арткы кимчелекләр (кыр чиплары / индекс) | Беркем дә юк | ||
Арткы тупаслык | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Арткы лазер маркировкасы | 1 мм (өске кырдан) | ||
Кыр | |||
Кыр | Чамфер | ||
Пакетлау | |||
Пакетлау | Эпи вакуум упаковка белән әзер Күп ваферлы кассета төрү | ||
* Искәрмәләр NA "NA" бернинди сорау да әйтелмәгән әйберләр SEMI-STD турында булырга мөмкин. |