Чип ясауда катнашкан барлык процессларның соңгы язмышывафериндивидуаль үлгәннәргә киселергә һәм кечкенә, ябык тартмаларга төрелергә тиеш. Чип аның бусагасына, каршылыгына, токына һәм көчәнеш бәяләренә карап бәяләнәчәк, ләкин аның тышкы кыяфәтен беркем дә санамас. Manufacturingитештерү процессында без кирәкле планаризациягә ирешү өчен ваферны берничә тапкыр чистартабыз, аеруча һәр фотолитография адымы өчен. .Әр сүзнеңваферөслеге бик яссы булырга тиеш, чөнки чип җитештерү процессы кыскарган саен, фотолитография машинасының линзасы линзаның санлы аппертурасын (NA) арттырып нанометр масштаблы резолюциягә ирешергә тиеш. Ләкин, бу бер үк вакытта фокус тирәнлеген киметә (DoF). Фокус тирәнлеге оптик система фокусны саклый алган тирәнлекне аңлата. Фотолитография образының ачык һәм игътибарлы булуын тәэмин итү өчен, өслекнең үзгәрүләреваферфокус тирәнлегенә төшәргә тиеш.
Гади сүзләр белән әйткәндә, фотолитография машинасы сурәтләү төгәллеген яхшырту сәләтен корбан итә. Мәсәлән, яңа буын EUV фотолитография машиналарының санлы аппертурасы 0,55, ләкин фокусның вертикаль тирәнлеге 45 нанометр гына, фотолитография вакытында кечерәк оптималь сурәтләү диапазоны белән. Әгәр дәваферяссы түгел, калынлыгы тигез түгел, яисә өслеге чиксез, ул югары һәм түбән нокталарда фотолитография вакытында проблемалар тудырачак.
Фотолитография шома гына таләп итә торган процесс түгелваферөслеге. Күпчелек чип җитештерү процесслары шулай ук ваферны бизәүне таләп итә. Мәсәлән, дымнан соң, соңрак каплау һәм чүпләү өчен тупас өслекне тигезләү өчен полировка кирәк. Тирән окоп изоляциясеннән соң (STI), кремний диоксидын артык тигезләү һәм окоп тутыруны тәмамлау өчен полировка кирәк. Металл тупланганнан соң, артык металл катламнарны бетерү һәм җайланманың кыска схемаларын булдырмау өчен полировка кирәк.
Шуңа күрә, чипның тууы вафинның тупаслыгын һәм өслек үзгәрүләрен киметү һәм өслектән артык материалны чыгару өчен күпләп бизәү адымнарын үз эченә ала. Өстәвенә, вафердагы төрле процесс проблемалары аркасында килеп чыккан өслек җитешсезлекләре еш кына һәр чистарту адымыннан соң ачыклана. Шулай итеп, бизәү өчен җаваплы инженерлар зур җаваплылык ала. Алар чип җитештерү процессында үзәк фигуралар һәм җитештерү җыелышларында еш гаепле. Алар чип җитештерүдә төп полировка техникасы буларак, дым эшкәртүдә дә, физик чыгаруда да оста булырга тиеш.
Ваферны бизәү ысуллары нинди?
Оештыру процесслары өч төп категориягә бүленергә мөмкин, полировка сыеклыгы һәм кремний вафин өслеге арасындагы үзара тәэсир принципларына нигезләнеп:
1. Механик бизәү ысулы:
Механик полировка шома өслеккә ирешү өчен киселгән һәм пластик деформация ярдәмендә чистартылган өслекнең чыгуын бетерә. Гомуми коралларга нефть ташлары, йон тәгәрмәчләр, сандугачлар керә, алар кул белән эшләнә. Махсус өлешләр, әйләнүче органнар өслеге кебек, әйләндергеч өстәлләрне һәм башка ярдәмче коралларны куллана ала. Qualityгары сыйфатлы таләпләр булган өслекләр өчен супер нечкә бизәү ысуллары кулланылырга мөмкин. Супер-нечкә бизәү махсус ясалган абразив коралларны куллана, алар, абразив булган полировка сыеклыгында, эш кисәгенә нык кысыла һәм югары тизлектә әйләнә. Бу техника Ra0.008μm өслегенең тупаслыгына ирешә ала, барлык бизәү ысуллары арасында иң югары. Бу ысул гадәттә оптик линза формалары өчен кулланыла.
2. Химик бизәү ысулы:
Химик полировка материаль өслектә микро-протрузияләрне өстенлекле таркатуны үз эченә ала, нәтиҗәдә шома өслек барлыкка килә. Бу ысулның төп өстенлекләре - катлаулы җиһазларга ихтыяҗ булмау, катлаулы формадагы эш кисәкләрен чистарту сәләте, һәм күп эш кисәкләрен бер үк вакытта югары эффективлык белән чистарту мөмкинлеге. Химик полировкаларның төп проблемасы - полировка сыеклыгын формалаштыру. Химик полировка ярдәмендә ирешелгән өслекнең тупаслыгы гадәттә берничә дистә микрометр.
3. Химик механик полировка (CMP) ысулы:
Беренче ике бизәү ысулының һәрберсенең үзенчәлекле өстенлекләре бар. Бу ике ысулны берләштерү процесста тулыландыргыч эффектларга ирешә ала. Химик механик полировка механик сүрелү һәм химик коррозия процессларын берләштерә. CMP вакытында, полировкалаучы сыеклыктагы химик реагентлар чистартылган субстрат материалны оксидлаштыралар, йомшак оксид катламын барлыкка китерәләр. Аннары бу оксид катламы механик сүрелү аша чыгарыла. Бу оксидлашуны һәм механик чыгару процессын кабатлау эффектив бизәүгә ирешә.
Химик механик полировкадагы хәзерге проблемалар һәм проблемалар:
CMP технология, икътисад, экологик тотрыклылык өлкәсендә берничә проблема һәм проблемалар белән очраша:
1) Процессның эзлеклелеге: CMP процессында югары эзлеклелеккә ирешү авыр булып кала. Хәтта бер үк җитештерү линиясе эчендә, төрле партияләр яки җиһазлар арасындагы процесс параметрларында кечкенә үзгәрешләр соңгы продуктның эзлеклелегенә тәэсир итә ала.
2) Яңа материалларга яраклашу: Яңа материаллар барлыкка килү белән, CMP технологиясе аларның характеристикасына яраклашырга тиеш. Кайбер алдынгы материаллар традицион CMP процесслары белән туры килмәскә мөмкин, моның өчен тагын да яраклаштырылган полировка сыеклыклары һәм абразивлар үсешен таләп итә.
3) Размер эффектлары: Ярымүткәргеч җайланманың үлчәмнәре кими барган саен, зурлык эффектлары аркасында килеп чыккан проблемалар мөһимрәк булып китә. Кечкенә үлчәмнәр югары CMP процессларын таләп итеп, өслекнең яссылыгын таләп итәләр.
4) Материалны чыгару ставкасын контрольдә тоту: Кайбер кушымталарда төрле материаллар өчен материалны чыгару дәрәҗәсен төгәл контрольдә тоту бик мөһим. CMP вакытында төрле катламнар буенча эзлекле бетерү ставкаларын тәэмин итү югары җитештерүчән җайланмалар җитештерү өчен бик мөһим.
5) Экологик дуслык: CMP кулланган полировкалаучы сыеклыклар һәм абразив матдәләр экологик зарарлы компонентларны үз эченә ала. Экологик яктан чиста һәм тотрыклы CMP процессларын һәм материалларын тикшерү һәм үстерү мөһим проблемалар.
6) Интеллект һәм Автоматизация: CMP системаларының интеллект һәм автоматлаштыру дәрәҗәсе әкренләп яхшырса да, алар катлаулы һәм үзгәрүчән җитештерү мохитен җиңәргә тиеш. Productionитештерүнең эффективлыгын күтәрү өчен югары дәрәҗәдәге автоматизация һәм интеллектуаль мониторингка ирешү - бу чишелергә тиешле проблема.
7) Чыгымнарны контрольдә тоту: CMP югары җиһазларны һәм материаль чыгымнарны үз эченә ала. Marketитештерүчеләргә базар көндәшлелеген саклап калу өчен җитештерү чыгымнарын киметергә омтылганда процесс күрсәткечләрен яхшыртырга кирәк.
Пост вакыты: июнь-05-2024