Ярымүткәргечне өйрәнү үләбәйләү процессы, ябыштыргыч бәйләү процессы, эвтектик бәйләү процессы, йомшак эретеп бәйләү процессы, көмеш синтеринг бәйләү процессы, кайнар кысу процессы, флип чип бәйләү процессы. Ярымүткәргечнең бәйләү җиһазларының төрләре һәм мөһим техник күрсәткечләре кертелә, үсеш статусы анализлана, үсеш тенденциясе көтелә.
1 Ярымүткәргеч индустриясе һәм төрү
Ярымүткәргеч индустриясе махсус агымдагы ярымүткәргеч материалларны һәм җиһазларны, урта ярымүткәргеч җитештерүне һәм агымдагы кушымталарны үз эченә ала. минем илнең ярымүткәргеч индустриясе соңрак башланды, ләкин ун елга якын тиз үсештән соң, минем ил дөньядагы иң зур ярымүткәргеч продукт кулланучылар базарына һәм дөньядагы иң зур ярымүткәргеч җиһазлар базарына әверелде. Ярымүткәргеч индустриясе бер буын җиһаз, бер буын процесс һәм бер буын продукт режимында тиз үсә. Ярымүткәргеч процессы һәм җиһазлар буенча тикшеренүләр тармакның өзлексез алга китүе һәм ярымүткәргеч продуктларын индустриализацияләү һәм массакүләм җитештерү гарантиясе булып тора.
Ярымүткәргеч төрү технологиясенең үсеш тарихы - чип җитештерүчәнлеген өзлексез камилләштерү һәм системаларның өзлексез миниатюризация тарихы. Пакетлау технологиясенең эчке этәргеч көче югары смартфоннар өлкәсеннән югары җитештерүчән исәпләү һәм ясалма интеллект кебек өлкәләргә күчте. Ярымүткәргеч төрү технологиясен үстерүнең дүрт этапы 1 нче таблицада күрсәтелгән.
Ярымүткәргеч литографик процесс төеннәре 10 нм, 7 нм, 5 нм, 3 нм, һәм 2 нмга таба хәрәкәт иткәндә, R&D һәм җитештерү чыгымнары арта бара, уңыш күләме кими, Мур законы акрыная. Сәнәгать үсеше тенденцияләре күзлегеннән караганда, хәзерге вакытта транзистор тыгызлыгының физик чикләре һәм җитештерү чыгымнарының зур үсеше белән чикләнгән, төрү миниатюризация, югары тыгызлык, югары җитештерүчәнлек, югары тизлек, югары ешлык һәм югары интеграция юнәлешендә үсә. Ярымүткәргеч индустриясе Мурдан соңгы чорга керде, һәм алдынгы процесслар вафин җитештерү технологиясе төеннәренең алга китешенә генә түгел, ә әкренләп алдынгы төрү технологиясенә күчә. Алга киткән упаковка технологиясе функцияләрне яхшырта һәм продукт бәясен арттыра алмый, шулай ук җитештерү чыгымнарын эффектив киметә, Мур Законын дәвам итүнең мөһим юлына әверелә. Бер яктан, төп кисәкчәләр технологиясе катлаулы системаларны берничә төрү технологиясенә бүлү өчен кулланыла, алар гетероген һәм гетероген пакетларга салына ала. Икенче яктан, уникаль функциональ өстенлекләргә ия булган төрле материаллар һәм структуралар җайланмаларын интеграцияләү өчен интеграль система технологиясе кулланыла. Төрле функцияләрнең һәм төрле материалларның җайланмаларының интеграциясе микроэлектроника технологиясен кулланып тормышка ашырыла, һәм интеграль схемалардан интеграль системаларга үсеш тормышка ашырыла.
Ярымүткәргеч төрү - чип җитештерүнең башлангыч ноктасы һәм чипның эчке дөньясы белән тышкы система арасында күпер. Хәзерге вакытта традицион ярымүткәргеч төрү һәм сынау компанияләренә өстәп, ярымүткәргечваферфабрикалар, ярымүткәргеч дизайн компанияләре, интеграль компонент компанияләре алдынгы упаковка яки аңа бәйле төп төрү технологияләрен актив үстерәләр.
Традицион төрү технологияләренең төп процессларывафернечкә, кисү, үлеп бәйләү, чыбык бәйләү, пластик мөһерләү, электроплатлау, кабырга кисү һәм формалаштыру һ.б. ярымүткәргеч төрүдә иң критик үзәк җиһаз, һәм иң югары базар бәясе булган төрү җиһазларының берсе. Алга киткән төрү технологиясе литография, эфирлау, металлизация һәм планаризация кебек алгы процессларны кулланса да, иң мөһим төрү процессы әле дә бәйләнеш процессы.
2 Ярымүткәргеч бәйләү процессы
2.1 Гомуми күзәтү
Dieле бәйләү процессы шулай ук чипны йөкләү, үзәк йөкләү, үлгән бәйләү, чип бәйләү процессы һ.б. дип атала. Die бәйләнеше процессы 1 нче рәсемдә күрсәтелгән. вакуум ярдәмендә сорау авызы, һәм аны визуаль җитәкчелек астында корыч рамка яки төрү субстратының билгеләнгән мәйданына урнаштырыгыз, шулай итеп чип һәм такта бәйләнгән һәм тоташтырылган. Dieле бәйләү процессының сыйфаты һәм эффективлыгы турыдан-туры чыбык бәйләнешенең сыйфаты һәм эффективлыгына турыдан-туры тәэсир итәчәк, шуңа күрә ярымүткәргеч арткы процессның төп технологияләренең берсе.
Төрле ярымүткәргеч продуктны төрү процесслары өчен хәзерге вакытта алты төп бәйләү процессы технологиясе бар, алар - ябыштыргыч бәйләү, эвтектик бәйләнеш, йомшак эретү бәйләнеше, көмеш синтеринг бәйләнеше, кайнар басу, флип-чип бәйләнеше. Яхшы чип бәйләнешенә ирешү өчен, бәйләү процессындагы төп процесс элементларын бер-берсе белән хезмәттәшлек итәргә кирәк, нигездә, бәйләү материаллары, температура, вакыт, басым һәм башка элементлар.
2. 2 Ябыштыргыч бәйләү процессы
Ябыштыргыч бәйләү вакытында, чипны урнаштырганчы, корыч рамкага яки пакет субстратына билгеле күләмдә ябыштыргыч кулланырга кирәк, аннары үлгән бәйләү башы чипны ала, һәм машина күрү күрсәтмәсе ярдәмендә чип бәйләнешкә төгәл урнаштырыла. ябыштыргыч белән капланган корыч рамка яки пакет субстратының торышы, һәм чипка үлгән бәйләү машинасы башы аша чипка билгеле бер бәйләү көче кулланыла, чип белән корыч рамка яки пакет субстрат арасында ябыштыргыч катлам барлыкка китерә, шулай итеп чипны бәйләү, урнаштыру һәм төзәтү максатына ирешү. Бу үлгән бәйләү процессы шулай ук клей бәйләү процессы дип атала, чөнки ябыштыргычны бәйләү машинасы алдында кулланырга кирәк.
Гадәттә кулланыла торган ябыштыргычларга эпокси резин һәм үткәргеч көмеш паста кебек ярымүткәргеч материаллар керә. Ябыштыргыч бәйләү - иң киң кулланылган ярымүткәргеч чипны бәйләү процессы, чөнки процесс чагыштырмача гади, бәясе аз, һәм төрле материаллар кулланылырга мөмкин.
2.3 Эвтектик бәйләү процессы
Эвтектик бәйләү вакытында, эвтектик бәйләү материалы, гадәттә, чип төбендә яки корыч рамкада алдан кулланыла. Эвтектик бәйләү җиһазлары чипны ала һәм машинаны күрү системасы белән идарә итә, чипны коридорның тиешле бәйләү позициясенә төгәл урнаштыру. Чип һәм корыч рамка җылыту һәм басымның берләштерелгән хәрәкәте астында чип белән пакет субстрат арасында эвтектик бәйләнеш интерфейсын формалаштыралар. Эвтектик бәйләү процессы еш кына корыч рамкада һәм керамик субстрат төрүдә кулланыла.
Эвтектик бәйләү материаллары, гадәттә, билгеле бер температурада ике материал белән кушылалар. Гадәттә кулланыла торган материалларга алтын һәм калай, алтын һәм кремний һ.б. керә. Эвтектик бәйләү процессын тормышка ашыруның ачкычы - эвтектик бәйләү материалы бәйләнеш формалаштыру өчен ике составлы материалның эрү ноктасыннан түбән температурада эри ала. Эвтектик бәйләү процессында рамның оксидлашуына юл куймас өчен, эвтектик бәйләү процессы шулай ук водород һәм азот катнаш газ кебек саклагыч газларны куллана, корычны саклау өчен трекка кертү өчен.
2. 4 Йомшак эретү бәйләү процессы
Йомшак эретеп ябыштырганда, чипны урнаштырганчы, корыч рамкадагы бәйләү позициясе тинировать ителә һәм кысыла, яки икеләтелгән, һәм корыч рамны тректа җылытырга кирәк. Йомшак эретеп ябыштыру процессының өстенлеге - яхшы җылылык үткәрүчәнлеге, һәм җитешсезлеге - оксидлаштыру җиңел һәм процесс чагыштырмача катлаулы. Ул транзистор схемасы төрү кебек электр җайланмаларының корыч рамкасы өчен яраклы.
2. 5 Көмеш синтеринг бәйләү процессы
Хәзерге өченче буын электр ярымүткәргеч чипы өчен иң перспектив бәйләнеш процессы - металл кисәкчәләрне синтерлау технологиясен куллану, ул үткәргеч клейга тоташу өчен җаваплы эпокси резин кебек полимерларны куша. Аның искиткеч электр үткәрүчәнлеге, җылылык үткәрүчәнлеге, югары температуралы хезмәт күрсәтү үзенчәлекләре бар. Бу шулай ук соңгы елларда өченче буын ярымүткәргеч пакетында алга китешләр өчен төп технология.
2.6 Термокомпрессия бәйләнеше
Performanceгары җитештерүчәнле өч үлчәмле интеграль схемаларның төрү кушымтасында, чип үзара бәйләнеш кертү / чыгу тонының өзлексез кимүе аркасында, Intel ярымүткәргеч компаниясе алдынгы кечкенә тонны бәйләү кушымталары өчен термокомпрессия бәйләнешен башлап җибәрде, кечкенә бәйләү. 40-50 мм яки хәтта 10 мм чип белән чипларны бәрегез. Термокомпрессия бәйләү процессы чип-вафер һәм чип-субстрат кушымталары өчен яраклы. Тиз күп этаплы процесс буларак, термокомпрессия бәйләнеше процесс белән идарә итү проблемаларында проблемалар белән очраша, мәсәлән, тигез булмаган температура һәм кечкенә күләмле эретүченең контрольсез эрүе. Термокомпрессия бәйләнеше вакытында температура, басым, позиция һ.б. төгәл контроль таләпләренә туры килергә тиеш.
2.7 Флип чип бәйләү процессы
Флип чипны бәйләү процессы принцибы 2-нче рәсемдә күрсәтелгән. Флип механизмы чипны вафердан ала һәм чипны күчерү өчен аны 180 ° ка бора. Эретеп ябыштыручы баш авызы чипны флип механизмыннан ала, һәм чипның бәрелү юнәлеше түбән. Эретеп ябыштыручы баш очлары упаковка субстратының өске өлешенә күчкәч, ул бәйләү һәм чипны төрү субстратына урнаштыру өчен аска таба хәрәкәт итә.
Флип чип төрү - алдынгы чип үзара бәйләнеш технологиясе һәм алдынгы төрү технологиясенең төп үсеш юнәлешенә әйләнде. Ул югары тыгызлык, югары җитештерүчәнлек, нечкә һәм кыска характеристикаларга ия, һәм смартфоннар, планшетлар кебек кулланучылар электрон продуктларының үсеш таләпләрен канәгатьләндерә ала. Флип чипны бәйләү процессы упаковка бәясен түбәнәйтә һәм тупланган чипларны һәм өч үлчәмле упаковкаларны тормышка ашыра ала. Бу 2.5D / 3D интеграль упаковка, вафер дәрәҗәсендәге упаковка һәм система дәрәҗәсендәге упаковка кебек технология төрү өлкәсендә киң кулланыла. Флип чипны бәйләү процессы - иң алдынгы упаковка технологиясендә иң киң кулланылган һәм иң киң кулланылган каты үле бәйләү процессы.
Пост вакыты: 18-2024 ноябрь