-
Ни өчен ярымүткәргеч җайланмалары “эпитаксиаль катлам” таләп итә?
"Эпитаксиаль вафер" исеменең килеп чыгышы Ваферны әзерләү ике төп этаптан тора: субстрат әзерләү һәм эпитаксиаль процесс. Субстрат ярымүткәргеч бер кристалл материалдан эшләнгән һәм ярымүткәргеч җайланмалар җитештерү өчен гадәттә эшкәртелә. Ул шулай ук эпитаксиаль про кичерергә мөмкин ...Күбрәк укыгыз -
Силикон Нитрид керамикасы нәрсә ул?
Кремний нитриды (Si₃N₄) керамикасы, алдынгы структур керамика буларак, югары температурага каршы тору, югары көч, югары катгыйлык, югары катылык, сикерү каршылыгы, оксидлашуга каршы тору, киемгә каршы тору кебек искиткеч үзенчәлекләргә ия. Өстәвенә, алар яхшы тәкъдим итәләр ...Күбрәк укыгыз -
SK Siltron кремний карбид ваферы җитештерүне киңәйтү өчен DOE-тан 544 миллион доллар кредит ала
Күптән түгел АКШ Энергетика Министрлыгы (DOE) югары сыйфатлы кремний карбидын (SiC) киңәйтү өчен, SK Группасы ярымүткәргеч вафат җитештерүче SK Siltronка 544 миллион доллар кредит (шул исәптән 481,5 миллион доллар һәм процент белән 62,5 миллион доллар) раслады. ...Күбрәк укыгыз -
ALD системасы нәрсә ул (Атом катламы)
Semicera ALD Суссепторлары: Атом катламын төгәллек һәм ышанычлылык белән атом катламы урнаштыру (ALD) - заманча техника, төрле югары технологияле тармакларда, шул исәптән электроника, энергия, ...Күбрәк укыгыз -
Semicera хуҗалары Япония LED индустриясе клиентыннан җитештерү линиясен күрсәтү өчен
Semicera күптән түгел Япониянең әйдәп баручы LED җитештерүче делегациясен безнең җитештерү линиясе буенча экскурсиягә каршы алуыбызга бик шат. Бу визит Семицера һәм LED индустриясе арасындагы үсә барган партнерлыкка басым ясый, чөнки без югары сыйфатлы тәэмин итүне дәвам итәбез, ...Күбрәк укыгыз -
Алгы сызык (FEOL): нигез салу
Ярымүткәргеч җитештерү линияләренең алгы, урта һәм арткы очлары Ярымүткәргеч җитештерү процессын якынча өч этапка бүлеп була: 1) сызыкның алгы очлары2) Сызыкның урта очлары3) Сызыкның арткы очлары Без өй төзү кебек гади аналогия куллана алабыз. катлаулы процессны барлау ...Күбрәк укыгыз -
Фоторезист каплау процессы турында кыскача сөйләшү
Фоторезистның каплау ысуллары, гадәттә, спин каплауга, суга һәм каплауга бүленәләр, алар арасында спин каплау иң еш кулланыла. Спин каплау белән, фоторесист субстратка тама, һәм субстратны югары тизлектә обтайга әйләндерергә мөмкин ...Күбрәк укыгыз -
Фоторезист: ярымүткәргечләргә керү өчен зур киртәләр булган төп материал
Фоторезист хәзерге вакытта оптоэлектрон мәгълүмат өлкәсендә яхшы график схемаларны эшкәртүдә һәм җитештерүдә киң кулланыла. Фотолитография процессы бәясе чип җитештерү процессының якынча 35% тәшкил итә, һәм вакыт куллану 40% - 60 ...Күбрәк укыгыз -
Вафер өслеген пычрату һәм аны ачыклау ысулы
Вафин өслегенең чисталыгы киләсе ярымүткәргеч процессларның һәм продуктларның квалификация дәрәҗәсенә зур йогынты ясаячак. Барлык уңыш югалтуларының 50% -ына кадәр вафин өслегенең пычрануы аркасында килеп чыга. Электр парфында контрольсез үзгәрешләр китерергә мөмкин объектлар ...Күбрәк укыгыз -
Ярымүткәргечнең бәйләнеш процессы һәм җиһазлары буенча тикшеренүләр
Ярымүткәргеч үле бәйләү процессын өйрәнү, шул исәптән ябыштыргыч бәйләү процессы, эвтектик бәйләү процессы, йомшак эретеп бәйләү процессы, көмеш синтеринг бәйләү процессы, кайнар басу процессы, флип чип бәйләү процессы. Төрләре һәм мөһим техник күрсәткечләре ...Күбрәк укыгыз -
Кремний аша (TSV) һәм пыяла аша (TGV) бер мәкаләдә өйрәнегез
Пакетлау технологиясе ярымүткәргеч индустриясендә иң мөһим процессларның берсе. Пакетның формасы буенча аны сокет пакетына, өслек монтаж пакетына, BGA пакеты, чип зурлыгы пакеты (CSP), бер чип модул пакеты (SCM, чыбык арасындагы аерма ...) бүләргә мөмкин.Күбрәк укыгыз -
Чип җитештерү: Equipmentиһазлау һәм процесс
Ярымүткәргеч җитештерү процессында эфир технологиясе - критик процесс, катлаулы схема формалаштыру өчен субстраттагы кирәкмәгән материалларны төгәл бетерү өчен кулланыла. Бу мәкалә ике төп агым технологиясен җентекләп кертәчәк - сыйдырышлы кушылган плазма ...Күбрәк укыгыз