SEMICERA изостатик PECVD графит көймәсе - югары чисталык, югары тыгызлыктагы графит продукт, PECVD (плазманы көчәйтелгән химик пар парлау) процессында вафер ярдәме өчен эшләнгән. SEMICERA графит көймәсенең югары температурага каршы торуы, коррозиягә каршы торуы, үлчәм тотрыклылыгы һәм яхшы җылылык үткәрүчәнлеге булуын тәэмин итү өчен алдынгы изостатик басу технологиясен куллана, бу ярымүткәргеч җитештерү процессында алыштыргысыз кулланыла.
SEMICERA изостатик PECVD графит көймәсе түбәндәге өстенлекләргә ия:
▪ purгары чисталык: графит материалы вафин өслеген пычратмас өчен югары чисталыкка һәм аз пычраклыкка ия.
Density dгары тыгызлык: тыгызлык, югары механик көч, югары температурага һәм югары вакуум мохитенә каршы тора ала.
▪ Яхшы үлчәмле тотрыклылык: процесс тотрыклылыгын тәэмин итү өчен югары температурада кечкенә үлчәмле үзгәреш.
▪ Искиткеч җылылык үткәрүчәнлеге: Ваферның кызып китүен булдырмас өчен җылылыкны эффектив күчерегез.
▪ Көчле коррозиягә каршы тору: Төрле коррозив газлар һәм плазма эрозиясенә каршы тора белү.
Эшчәнлек параметры | ярым | SGL R6510 | Эшчәнлек параметры |
Күпчелек тыгызлык (г / см3) | 1.91 | 1.83 | 1.85 |
Бөкләү көче (MPa) | 63 | 60 | 49 |
Кысу көче (MPa) | 135 | 130 | 103 |
Яр яры (HS) | 70 | 64 | 60 |
Rылылык киңәю коэффициенты (10-6 / K) | 85 | 105 | 130 |
Rылылык киңәю коэффициенты (10-6 / K) | 5.85 | 4.2 | 5.0 |
Каршылык (μΩm) | 11-13 | 13 | 10 |
Безне сайлауның өстенлекләре:
▪ Материал сайлау: productгары чисталыклы графит материаллар продуктның сыйфатын тәэмин итү өчен кулланыла.
▪ Эшкәртү технологиясе: продукт тыгызлыгын һәм бердәмлеген тәэмин итү өчен изостатик басу кулланыла.
▪ Размерны үзләштерү: Төрле зурлыктагы һәм формадагы графит көймәләр клиент ихтыяҗлары буенча көйләнә ала.
Treatment faceир өстендә эшкәртү: төрле процесс таләпләрен канәгатьләндерү өчен кремний карбид, бор нитриды һ.б. каплау кебек өслекне эшкәртү ысуллары тәкъдим ителә.