6 лнч n тибындагы субстрат

Кыска тасвирлау:

6 дюймлы n тибындагы SiC субстрат - ярымүткәргеч материал, 6 дюймлы вафер зурлыгы куллану белән характерлана, бу зуррак өслек өстендә бер вафатта җитештерелә торган җайланмалар санын арттыра, шуның белән җайланма дәрәҗәсендәге чыгымнарны киметә. . 6 дюймлы n тибындагы SiC субстратларын эшкәртү һәм куллану RAF үсеш методы кебек технологияләрнең алга китүеннән файда китерде, бу кристаллларны дислокацияләр һәм параллель юнәлешләр буенча кисеп, кристаллларны яңадан торгызып, субстратның сыйфатын яхшырта. Бу субстратны куллану җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрүдә һәм SiC электр җайланмалары чыгымнарын киметүдә зур әһәмияткә ия.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Кремний карбид (SiC) бер кристалл материалның зур диапазон аермасы киңлеге (~ Si 3 тапкыр), югары җылылык үткәрүчәнлеге (~ Si 3,3 тапкыр яки GaAs 10 тапкыр), югары электрон туендыру миграция темплары (~ Si 2,5 тапкыр), югары ватылу электр кыр (~ Si 10 тапкыр яки GaAs 5 тапкыр) һәм башка күренекле үзенчәлекләр.

Өченче буын ярымүткәргеч материалларына, нигездә, SiC, GaN, бриллиант һ.б. керә, чөнки аның полосасы аермасы киңлеге (Ег) 2,3 электрон вольттан (eV) зуррак яки тигез, ул шулай ук ​​киң диапазон ярымүткәргеч материаллары буларак та билгеле. Беренче һәм икенче буын ярымүткәргеч материаллар белән чагыштырганда, өченче буын ярымүткәргеч материалларның югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары ватылу электр кыры, югары туендырылган электрон миграция темплары һәм югары бәйләнеш энергиясе өстенлекләре бар, алар заманча электрон технологиянең яңа таләпләренә җавап бирә ала. температура, югары көч, югары басым, югары ешлык һәм нурланышка каршы тору һәм башка катлаулы шартлар. Аның милли оборона, авиация, аэрокосмос, нефть эзләү, оптик саклау һ.б. өлкәсендә куллану перспективалары бар, һәм киң полосалы элемтә, кояш энергиясе, автомобиль җитештерү кебек күп стратегик тармакларда энергия югалтуын 50% тан киметергә мөмкин, ярымүткәргеч яктырту, һәм акыллы челтәр, һәм җиһаз күләмен 75% тан киметергә мөмкин, бу кеше фәнен һәм технологиясен үстерү өчен мөһим вакыйга.

Семицера энергиясе клиентларга югары сыйфатлы үткәргеч (үткәргеч), ярым изоляцион (ярым изоляцион), HPSI (югары чисталык ярым изоляцион) кремний карбид субстраты белән тәэмин итә ала; Моннан тыш, без клиентларга бертөрле һәм гетероген кремний карбид эпитаксиаль таблицалар белән тәэмин итә алабыз; Без шулай ук ​​клиентларның конкрет ихтыяҗлары буенча эпитаксиаль таблицаны көйли алабыз, һәм минималь заказ күләме юк.

Төп продукт үзенчәлекләре

Размер 6 дюйм
Диаметр 150.0 мм + 0 мм / -0.2 мм
Faceир өсте юнәлеше читтән: 4 ° <1120> ± 0,5 ° ка
Беренчел фатир озынлыгы 47,5 мм1,5 мм
Беренчел фатир юнәлеше <1120> ± 1,0 °
Икенче фатир Беркем дә юк
Калынлык 350.0ум ± 25.0ум
Политип 4H
Uctткәргеч төр n-тип

Кристалл сыйфаты үзенчәлекләре

6 дюйм
Предмет P-MOS класс P-SBD класс
Каршылык 0.015Ω · см-0.025Ω · см
Политип Беркем дә рөхсәт итмәгән
Микропип тыгызлыгы ≤0.2 / см2 ≤0.5 / см2
EPD 0004000 / см2 0008000 / см2
TED 0003000 / см2 0006000 / см2
BPD 0001000 / см2 0002000 / см2
TSD ≤300 / см2 0001000 / см2
SF (UV-PL-355nm белән үлчәнә) ≤0.5% мәйдан % 1% мәйдан
Алты тәлинкә югары интенсивлык яктылыгы белән Беркем дә рөхсәт итмәгән
Visгары интенсивлык яктылыгы белән визуаль углерод Кумулятив ≤0.05%
微 信 截图 _20240822105943

Каршылык

Политип

6 лнч типтагы сик субстрат (3)
6 лнч типтагы сик субстрат (4)

BPD & TSD

6 лнч типтагы сик субстрат (5)
SiC вафиннары

  • Алдагы:
  • Киләсе: