4 ″ 6 ″ 8 uct үткәргеч һәм ярым изоляцион субстратлар

Кыска тасвирлау:

Ярымүткәргеч җайланмалар җитештерү өчен төп материал булган югары сыйфатлы ярымүткәргеч субстратлар белән тәэмин итү бурычы тора. Безнең субстратлар төрле кушымталар ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен үткәргеч һәм ярым изоляцион төрләргә бүленәләр. Субстратларның электр үзлекләрен тирәнтен аңлап, Semicera җайланма җитештерүдә яхшы җитештерүчәнлекне тәэмин итү өчен иң кулай материалларны сайларга булыша. Семицераны сайлагыз, ышанычлылыкны да, инновацияне дә ассызыклаган искиткеч сыйфатны сайлагыз.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Кремний карбид (SiC) бер кристалл материалның зур диапазон аермасы киңлеге (~ Si 3 тапкыр), югары җылылык үткәрүчәнлеге (~ Si 3,3 тапкыр яки GaAs 10 тапкыр), югары электрон туендыру миграция темплары (~ Si 2,5 тапкыр), югары ватылу электр кыр (~ Si 10 тапкыр яки GaAs 5 тапкыр) һәм башка күренекле үзенчәлекләр.

Өченче буын ярымүткәргеч материалларына, нигездә, SiC, GaN, бриллиант һ.б. керә, чөнки аның полосасы аермасы киңлеге (Ег) 2,3 электрон вольттан (eV) зуррак яки тигез, ул шулай ук ​​киң диапазон ярымүткәргеч материаллары буларак та билгеле. Беренче һәм икенче буын ярымүткәргеч материаллар белән чагыштырганда, өченче буын ярымүткәргеч материалларның югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары ватылу электр кыры, югары туендырылган электрон миграция темплары һәм югары бәйләнеш энергиясе өстенлекләре бар, алар заманча электрон технологиянең яңа таләпләренә җавап бирә ала. температура, югары көч, югары басым, югары ешлык һәм нурланышка каршы тору һәм башка катлаулы шартлар. Аның милли оборона, авиация, аэрокосмос, нефть эзләү, оптик саклау һ.б. өлкәсендә куллану перспективалары бар, һәм киң полосалы элемтә, кояш энергиясе, автомобиль җитештерү кебек күп стратегик тармакларда энергия югалтуын 50% тан киметергә мөмкин, ярымүткәргеч яктырту, һәм акыллы челтәр, һәм җиһаз күләмен 75% тан киметергә мөмкин, бу кеше фәнен һәм технологиясен үстерү өчен мөһим вакыйга.

Семицера энергиясе клиентларга югары сыйфатлы үткәргеч (үткәргеч), ярым изоляцион (ярым изоляцион), HPSI (югары чисталык ярым изоляцион) кремний карбид субстраты белән тәэмин итә ала; Моннан тыш, без клиентларга бертөрле һәм гетероген кремний карбид эпитаксиаль таблицалар белән тәэмин итә алабыз; Без шулай ук ​​клиентларның конкрет ихтыяҗлары буенча эпитаксиаль таблицаны көйли алабыз, һәм минималь заказ күләме юк.

ВАФЕРИНГ үзенчәлекләре

* n-Pm = n-тип Pm-Grade, n-Ps = n-тип Ps-Grade, Sl = Ярым-лнсуляция

Предмет 8 дюйм 6 дюйм 4 дюйм
nP n-Pm n-Мәд SI SI
TTV (GBIR) ≤6ум ≤6ум
Bowәя (GF3YFCD) - Абсолют кыйммәт ≤15μm ≤15μm ≤25μm ≤15μm
Сугыш (GF3YFER) ≤25μm ≤25μm ≤40μm ≤25μm
LTV (SBIR) -10mmx10mm <2μм
Вафер кыры Бевелинг

ТОРМЫШ

* n-Pm = n-тип Pm-Grade, n-Ps = n-тип Ps-Grade, Sl = Ярым изоляцион

ltem 8 дюйм 6 дюйм 4 дюйм
nP n-Pm n-Мәд SI SI
Faceир өсте Ике ягы оптик поляк, Si-Face CMP
SurfaceRoughness (10ум х 10ум) Si-FaceRa≤0.2nm
C-Face Ra≤ 0,5нм
(5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm
C-Face Ra≤0.5nm
Кыр чиплары Беркем дә рөхсәт ителмәгән (озынлык һәм киңлек≥0.5 мм)
Күрсәтмәләр Беркем дә рөхсәт ителмәгән
Сызулар (Si-Face) Qty.≤5, Кумулятив
Озынлыгы≤0.5 × вафер диаметры
Qty.≤5, Кумулятив
Озынлыгы≤0.5 × вафер диаметры
Qty.≤5, Кумулятив
Озынлыгы≤0.5 × вафер диаметры
Ярыклар Беркем дә рөхсәт ителмәгән
Кыр читен чыгару 3 мм
第 2 页 -2
第 2 页 -1
SiC вафиннары

  • Алдагы:
  • Киләсе: